恭喜劉柏村教授榮獲「美國電化學學會會士( 2023 ECS Fellow)」

恭喜A世代計畫之「前瞻單晶片三維多層級堆疊之高密度積體電路關鍵技術開發」計畫主持人劉柏村教授榮獲「美國電化學學會會士(…

「台灣半導體產學論壇暨專案成果發表會」布局下世代半導體前瞻技術

「2023臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」於112年3月22日在新竹國賓大飯店舉行,由國科會主辦、經濟部協辦。會議邀請產官學研意見領袖參與,討論半導體人才培育、產學交流和前瞻技術發展等議題,以加強台灣半導體的國際競爭力。國科會吳政忠主任委員在致詞中表示,台灣正處於半導體產業突破的最佳時機,國科會正與相關部會合作,規劃2035年的半導體科技與產業發展,並計畫在台灣建立國際IC設計訓練基地,同時加大投入先進製程和新興IC設計應用研發以及產業補助。 成果發表會聚集國科會四大及經濟部兩大半導體相關專案計畫:國科會計畫包含A世代半導體專案、突破半導體物理極限與鏈結…

陽明交大劉柏村教授團隊三維異質垂直互補式場效電晶體(CFET)頂尖研究成果刊登於《Advanced Science》

半導體技術節點隨著摩爾定律(Moore’s Law)不斷地遞進,近年來,電晶體元件尺寸儼然已經來到可微縮的物理極限,因此電晶體元件結構也由傳統二維平面式發展為三維立體式結構,例如:鰭式通道結構(Fin)和環狀閘極結構(Gate-All-Around)等,並且進入了超越摩爾定律(More…

【轉發】2022未來科技獎 即日起開放徵件報名

2022年未來科技獎即日起已經開放報名,歡迎各計畫申請單位報名。 技術團隊報名時間:即日起至7/19(二)23:59止 機構發函推薦時間:7月20日至7月22日 詳情請見報名網址:未來科技獎徵件網站…

A世代半導體計畫於111/3/11舉辦成果交流展示會,18組團隊展示研究成果

科技部「A世代前瞻半導體技術專案計畫」於110年正式開始執行,由18組學研團隊針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、以及量子電腦四大領域展開前沿研究,針對現有框架提出創新解決方案。並於111年3月11日舉辦第一年度成果交流展示會,各團隊除了透過簡報說明目前成果,更透過海報及現場展示進行成果交流。 詳情請見:新唐人亞太台原文連結…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」第二次徵案開始

110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自…

歐盟17 國簽署上億歐元半導體發展計劃,全球半導體格局或大變

2020年底,歐洲17國共同簽署並發表聯合聲明《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》(Declaration:A…

科技部揭2021年四大科技政策方向,鎖定A世代半導體與量子電腦

科技部於1月13日舉辦歲末記者會,除了總結202…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」徵案開始

110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自10…