「2023臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」於112年3月22日在新竹國賓大飯店舉行，由國科會主辦、經濟部協辦。會議邀請產官學研意見領袖參與，討論半導體人才培育、產學交流和前瞻技術發展等議題，以加強台灣半導體的國際競爭力。國科會吳政忠主任委員在致詞中表示，台灣正處於半導體產業突破的最佳時機，國科會正與相關部會合作，規劃2035年的半導體科技與產業發展，並計畫在台灣建立國際IC設計訓練基地，同時加大投入先進製程和新興IC設計應用研發以及產業補助。 成果發表會聚集國科會四大及經濟部兩大半導體相關專案計畫：國科會計畫包含A世代半導體專案、突破半導體物理極限與鏈結…

科技部「A世代前瞻半導體技術專案計畫」於110年正式開始執行，由18組學研團隊針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、以及量子電腦四大領域展開前沿研究，針對現有框架提出創新解決方案。並於111年3月11日舉辦第一年度成果交流展示會，各團隊除了透過簡報說明目前成果，更透過海報及現場展示進行成果交流。 詳情請見：新唐人亞太台原文連結…