「台灣半導體產學論壇暨專案成果發表會」布局下世代半導體前瞻技術

「2023臺灣半導體產學論壇暨半導體領域專案成果發表會」於112年3月22日在新竹國賓大飯店舉行，由國科會主辦、經濟部協辦。會議邀請產官學研意見領袖參與，討論半導體人才培育、產學交流和前瞻技術發展等議題，以加強台灣半導體的國際競爭力。國科會吳政忠主任委員在致詞中表示，台灣正處於半導體產業突破的最佳時機，國科會正與相關部會合作，規劃2035年的半導體科技與產業發展，並計畫在台灣建立國際IC設計訓練基地，同時加大投入先進製程和新興IC設計應用研發以及產業補助。

成果發表會聚集國科會四大及經濟部兩大半導體相關專案計畫：國科會計畫包含A世代半導體專案、突破半導體物理極限與鏈結 AI世代專案、次世代化合物半導體專案、關鍵新興晶片設計專案；經濟部則有次世代半導體及化合物半導體專案。相關計畫展現重要亮點成果包含：提早布局次奈米尺度的Å世代半導體、聚焦於更高頻、耐高壓的化合物半導體元件、關鍵新興晶片布局AI 晶片運算與通訊晶片設計。其中Å世代半導體研究計畫針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、以及量子計算技術展開前沿研究，並突破現有框架提出創新解決方案。於2021年5月開始執行至今，第一期計畫已形成包含台灣半導體中心在內的18個研究團隊，重要亮點成果例如：台大凝態研究中心朱明文博士應用具Å尺度與元素偵測極限之快速掃描穿透式電子顯微結合電子損失能譜術，搭配原子位移演算法，成功將檢測精度極限推進至3 皮米(千分之三奈米)；台大劉致為教授團隊於奈米片電晶體(用於2奈米甚至更小節點)之傑出成果，在2022年半導體產學最重要之IEDM國際會議榮獲最佳學生論文獎殊榮，也是台灣團隊第一次獲獎。台灣半導體中心則已完成4 K超低溫下電源、時脈、數位、混訊及射頻電路等五個電路區塊驗證、極低溫(mK)致冷系統建置、²⁸Si磊晶薄膜沉積能力、與量子井結構之二量子點元件，為台灣未來之矽基量子計算技術開發打下堅實基礎。

詳情請參考國科會網頁：https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/detail/c5acf5c3-add4-4501-80f6-eb7e446ca2ec?l=ch