執 行 現 況

Å尺度半導體關鍵檢測技術開發涵蓋當代儀器學及材料物理學前沿，本計畫涵蓋四項子計畫，由先進電子顯微學、光學顯微學角度，分別切入四個下世代半導體檢測問題：（1）原子解析電子顯微能譜如何應用於半導體廠線上分析（主持人朱明文）、（2）開發掃描式熱吸收顯微術與奈米溫度計作為新的半導體材料分析方法（主持人張之威）、（3）提升光學顯微技術應用於半導體元件的解析度（主持人朱士維），（4）深紫外光雷射光譜顯微影像技術的在地深耕與產業應用（主持人張玉明）。四項子計畫主持人以深厚合作默契，齊力研究Å尺度半導體關鍵檢測技術的國家型問題，以建立關鍵技術自給自足的永續模式為發展目標。