關於計畫
鞏固台灣半導體產業在世界的領先地位
台灣半導體產業的優勢與挑戰
半導體產業為台灣的支柱與優勢產業,為國家經濟與安全的基石。我們現在卓越的成績決不僥倖,奠基於過去數十年間,有遠見的政府與企業持續不間斷的投資,研發領先技術並培養一流人才。
然而目前我們的領先優勢並非全無挑戰,一方面各國皆傾力扶植半導體產業,另一方面半導體元件的傳統微縮方式逐漸接近其物理極限,未來的技術發展有很大的不確定性,如沒有破壞性的技術突破,預期未來的半導體技術很有可能無法持續降低功耗以滿足更多樣的運算需求,製造成本也無法有效隨著技術的推進而下降。這將大幅降低半導體元件微縮的經濟誘因,進而扼殺整體半導體產業的發展動能。
探索創新解決方案
本計畫將推動下一個十年半導體產業所需的前瞻元件與電路、材料、製程檢測技術之先期布局,以「科學超前佈署」的創新思維,突破現有框架的創新解決方案,探索2030年等效次奈米半導體量產技術之關鍵問題,維持台灣半導體產業持續領先的地位。
分項計畫一
Å尺度半導體關鍵檢測技術
在半導體先進製程越發細密複雜,規格即將邁入Å尺度的趨勢下,槓桿國內學界研發足以匹配的高端檢測技術,以掌握自主的領先技術。
分項計畫二
關鍵半導體元件材料
以開發挑戰物理極限的低維半導體材料技術為基礎、開發關鍵元件技術為目標,組成跨領域研究團隊,為下世代前瞻半導體技術開創契機。
分項計畫三
次奈米半導體元件與晶片關鍵技術
比照美國DARPA大挑戰方式,由政府投入種子基金,推動半導體產業下一個十年所需等效一奈米前瞻元件與晶片技術之先期布局。