陽明交大劉柏村教授團隊三維異質垂直互補式場效電晶體(CFET)頂尖研究成果刊登於《Advanced Science》

半導體技術節點隨著摩爾定律(Moore’s Law)不斷地遞進，近年來，電晶體元件尺寸儼然已經來到可微縮的物理極限，因此電晶體元件結構也由傳統二維平面式發展為三維立體式結構，例如：鰭式通道結構(Fin)和環狀閘極結構(Gate-All-Around)等，並且進入了超越摩爾定律(More…

【轉發】2022未來科技獎 即日起開放徵件報名

2022年未來科技獎即日起已經開放報名，歡迎各計畫申請單位報名。 技術團隊報名時間：即日起至7/19(二)23:59止 機構發函推薦時間：7月20日至7月22日 詳情請見報名網址：未來科技獎徵件網站…

A世代半導體計畫於111/3/11舉辦成果交流展示會，18組團隊展示研究成果

科技部「A世代前瞻半導體技術專案計畫」於110年正式開始執行，由18組學研團隊針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、以及量子電腦四大領域展開前沿研究，針對現有框架提出創新解決方案。並於111年3月11日舉辦第一年度成果交流展示會，各團隊除了透過簡報說明目前成果，更透過海報及現場展示進行成果交流。 詳情請見：新唐人亞太台原文連結…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」第二次徵案開始

110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自…

歐盟17 國簽署上億歐元半導體發展計劃，全球半導體格局或大變

2020年底，歐洲17國共同簽署並發表聯合聲明《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》（Declaration：A…

科技部揭2021年四大科技政策方向，鎖定A世代半導體與量子電腦

科技部於1月13日舉辦歲末記者會，除了總結202…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」徵案開始

110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自10…