
陽明交大劉柏村教授團隊三維異質垂直互補式場效電晶體(CFET)頂尖研究成果刊登於《Advanced Science》
半導體技術節點隨著摩爾定律(Moore’s Law)不斷地遞進,近年來,電晶體元件尺寸儼然已經來到可微縮的物理極限,因此電晶體元件結構也由傳統二維平面式發展為三維立體式結構,例如:鰭式通道結構(Fin)和環狀閘極結構(Gate-All-Around)等,並且進入了超越摩爾定律(More…

【轉發】2022未來科技獎 即日起開放徵件報名
2022年未來科技獎即日起已經開放報名,歡迎各計畫申請單位報名。
技術團隊報名時間:即日起至7/19(二)23:59止
機構發函推薦時間:7月20日至7月22日
詳情請見報名網址:未來科技獎徵件網站…

A世代半導體計畫於111/3/11舉辦成果交流展示會,18組團隊展示研究成果
科技部「A世代前瞻半導體技術專案計畫」於110年正式開始執行,由18組學研團隊針對檢測技術、關鍵材料、次奈米半導體元件與晶片關鍵技術、以及量子電腦四大領域展開前沿研究,針對現有框架提出創新解決方案。並於111年3月11日舉辦第一年度成果交流展示會,各團隊除了透過簡報說明目前成果,更透過海報及現場展示進行成果交流。
詳情請見:新唐人亞太台原文連結…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」第二次徵案開始
110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自…

歐盟17 國簽署上億歐元半導體發展計劃,全球半導體格局或大變
2020年底,歐洲17國共同簽署並發表聯合聲明《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》(Declaration:A…

科技部揭2021年四大科技政策方向,鎖定A世代半導體與量子電腦
科技部於1月13日舉辦歲末記者會,除了總結202…

「A世代前瞻半導體技術專案計畫」徵案開始
110年度「A世代前瞻半導體技術專案計畫」自10…